Opakovateľné dávkovanie
Zosúlaďte teplotu, dávku, ihlu a dráhu dávkovania.
- Nahrať
- Šírka nanesenia, dávka, tok a čas montáže
← Odvetvia a použitia súčiastok
DOSKY / DISPLEJE / PRESNÉ SPOJE
Elektronika a polovodiče
Lepenie, tesnenie, prenos tepla a ochranu dosiek usporiadajte podľa potrieb procesu a spoľahlivosti.
LEPENIE A OCHRANA
Začnite súčiastkou.
PRESKÚMAJTE KOMPONENT
Preskúmajte, kde materiál pôsobí.
01Moduly displejov a spoje＋
PODMIENKY NA POSÚDENIE
Podklady, plocha spoja, medzera a spôsob vytvrdzovania
Pozrieť skúšobné metódy ↓Preskúmajte nároky na súčasť02Dosky a elektronické diely＋
PODMIENKY NA POSÚDENIE
Pokrytie, hrúbka filmu, maskovanie a kontrola
Pozrieť skúšobné metódy ↓Preskúmajte nároky na súčasť03Proces presného dávkovania＋
PODMIENKY NA POSÚDENIE
Dávka, zariadenie, podmienky vytvrdzovania a montážny cyklus
Pozrieť skúšobné metódy ↓Preskúmajte nároky na súčasťOPERATING CONDITIONS
Prevádzkové podmienky a skúšobné metódy
Porovnajte stav pred zmenou materiálu a po nej za zhodných podmienok.
Vytvrdzovanie a účinky na podklad
Podmienky vytvrdzovania prispôsobte obmedzeniam súčiastky.
- Nahrať
- Stav vytvrdnutia, teplotná história a vzhľad spoja
Teplota, vlhkosť a rozhrania
Na skutočnej geometrii skontrolujte pevnosť spoja a vzhľad po expozícii.
- Nahrať
- Hodnoty pred/po skúške, miesto poruchy a stav rozhrania
APPLICATION TESTING
Postup skúšok dielu a zostavy
- Posúďte súčiastku
- Stanovte skúšobné kritériá
- Porovnajte materiály
- Overte zostavu
ZADANIE SKÚŠKY
Informácie pre váš dopyt
- Komponent a materiály
- Typy materiálov, príprava, rozmery, kontaktné povrchy a montážne podmienky.
- Prostredie a prevádzka
- Podklady a škára / Podmienky vytvrdzovania a dávkovania / Teplo, vlhkosť a izolácia
- Proces a aktuálny materiál
- Súčasný typ, podmienky nanášania, vytvrdzovania a čistenia a okamih zmeny správania.
- Akceptácia a záznamy
- Ciele, metódy merania, fotografie a hodnoty pred a po a požadované podmienky životnosti.
DOKUMENTY A VZORKY
Dokumenty a vzorky na hodnotenie
Vyžiadajte si informácie potrebné na výber produktu a interné hodnotenie.
Prediskutovať tieto požiadavkyOtázky k výberu materiálu
Čo určiť pred výberom povlaku na dosku?
Označte chránené a vylúčené plochy, hrúbku filmu, spôsob nanášania, zatienené miesta a podmienky vytvrdzovania. Stanovte kontrolu pokrytia, elektrických vlastností a možnosti opravy.
Je pri lepení elektroniky rozhodujúca iba pevnosť?
Nie. Posúďte podklady, geometriu škáry, dávkovanie, čas montáže, vytvrdzovanie, napätie a znečistenie okolitých plôch. Kandidáta overte na skutočnom spoji.