01
Reaktívne tavné lepidlá PUR
Posúďte dávkovanie za tepla a vytvrdzovanie vlhkosťou vrátane podkladov, teploty dávkovania, času montáže a skladovania.
Informovať sa o tomto radeLEPENIE / TESNENIE / UPEVNENIE
Lepidlá pre elektroniku
Materiály na lepenie, fixáciu a tesnenie elektronických dielov s možnosťami vytvrdzovania UV žiarením, teplom alebo vlhkosťou.
LEPENIE A OCHRANA
Začnite súčiastkou.
Vlastnosti materiálu
- Vytvrdzovanie UV, teplom a vlhkosťou
- Presné dávkovanie
- Lepenie a tesnenie
Kritériá výberu
- 01Podklady a príprava povrchu
- 02Vytvrdzovacie zariadenie a takt
- 03Pevnosť, pružnosť a životnosť
PRODUKTOVÉ SÉRIE
Preskúmajte rady podľa úlohy a typu materiálu.
Chemické zloženie lepidla a vytvrdzovanie
Chemické zloženie
Spôsob miešania
Proces vytvrdzovania
Úloha pri montáži a hodnotení
Vyberte chemické zloženie a proces vytvrdzovania. Kombinácie dvojitého vytvrdzovania sa potvrdzujú pre každý typ.
02
UV a duálne vytvrdzované lepidlá
Posúďte osvetlené a zatienené oblasti, potom prispôsobte proces tepelného alebo vlhkostného vytvrdzovania konkrétnemu typu.
Informovať sa o tomto rade
03
Epoxidové a SMT lepidlá
Upevnenie a zapuzdrenie elektroniky posudzujte podľa skutočných dielov, geometrie bodu, vytvrdzovania a následných procesov.
Informovať sa o tomto radeĎalšie rady (6）
04
Modifikované akrylátové lepidlá
Kandidátne materiály na lepenie zostáv na posúdenie podľa podkladov, škáry, doby spracovateľnosti a požiadaviek na spoj.
Informovať sa o tomto rade
05
Silikónové lepiace a tesniace materiály
Lepenie a tesnenie elektroniky posudzujte podľa miešania, vytvrdzovania, geometrie spoja a vplyvu na okolité materiály.
Informovať sa o tomto rade
06
UV lepidlá na upevňovanie PCBA
UV vytvrdzujúce lepidlá na rýchle polohovanie a fixáciu súčiastok na PCBA. Posúďte miesta dávkovania, prístup UV žiarenia, podmienky vytvrdzovania a priľnavosť ku skutočným materiálom.
Informovať sa o tomto rade
07
Dvojzložkové lepidlá
Lepenie alebo tesnenie posudzujte podľa pomeru miešania, geometrie húsenice, vytvrdzovania a tepelných a mechanických podmienok.
Informovať sa o tomto rade
08
Teplovodivé silikónové lepidlá
Tepelne vodivé silikónové lepidlá na prenos tepla a lepenie. Posudzujte presný typ, hrúbku spoja a podmienky vytvrdzovania.
Informovať sa o tomto rade
09
Dvojzložkové epoxidové lepidlá
Pred použitím zmiešajte živicu a tvrdidlo. Kandidátov, napríklad EP8210, posudzujte podľa podkladov, miešania, doby spracovateľnosti a vytvrdzovania.
Informovať sa o tomto radePONUKA PRODUKTOV
Produktová ponuka
Overené názvy PUR, SMT, tepelne vodivých silikónových a dvojzložkových epoxidových lepidiel. Tieto názvy neurčujú vlastnosti celého radu; kompatibilitu konkrétneho typu s procesom overte v aktuálnej dokumentácii.
Vybrané typy lepidiel
| Typ / výrobok | Typ materiálu | Použitia na posúdenie |
|---|---|---|
| SR-2122Poslať dopyt | Dvojzložkové silikónové teplovodivé lepidlo | Rozhrania tepelného manažmentu a lepenia elektroniky |
| EP8210Poslať dopyt | Dvojzložkové epoxidové lepidlo | Konštrukčné lepenie dielov |
| UR 6140Poslať dopyt | Tavné PUR lepidlo vytvrdzujúce vlhkosťou | Montážne lepenie a dávkovanie za tepla |
| EP8211Poslať dopyt | Jednozložkové tepelne vytvrdzované epoxidové lepidlo SMT | Fixácia elektronických súčiastok na PCB |
V dopyte uveďte označenie typu alebo názov produktu. Zloženie, číselné vlastnosti a podmienky použitia sú uvedené v aktuálnom TDS a SDS konkrétneho produktu.
POUŽITIE A VÝBER
Preskúmajte diely a procesy.
Príklady použitia na hodnotenie na skutočných dieloch. Prevádzkové podmienky zosúlaďte s dokumentáciou presného typu.
01
Lepenie PCB a konektorov
Upevňovanie súčastí a lepenie konektorov na PCB posudzujte podľa plochy spoja, dráhy dávkovania a podmienok vytvrdzovania.
- Zameranie hodnotenia
- Dávkovanie, neželaný rozliv, zatienené miesta, overené vytvrdnutie a stav spojov po zaťažení.
02
Displeje a sklenené moduly
Lepenie displejov a skla posudzujte podľa požiadaviek na optickú dráhu, vzhľad a vytvrdzovanie.
- Zameranie hodnotenia
- Priepustnosť, bubliny, vytvrdzovanie, posun a prúdenie v okolí.
03
Zapuzdrovanie a upevňovanie elektroniky
Pre elektronický modul určte oblasť zapuzdrenia, chemické zloženie a proces vytvrdzovania.
- Zameranie hodnotenia
- Škára, vyplnenie, viskozita, teplota vytvrdzovania, zmršťovanie a rozhrania.
Ďalšie príklady hodnotenia (3)
04
Lepenie puzdier a konštrukčných dielov
Pri lepení krytov a konštrukcií posúďte podklady, geometriu spoja, vôle a pružnosť.
- Zameranie hodnotenia
- Príprava, plocha spoja, zaťaženie, miesto porušenia a životnosť.
05
Dvojzložkové miešanie a plnenie
Kartušu a zmiešavač prispôsobte dávkovaciemu procesu; pri konkrétnom type potvrďte pomer miešania a čas spracovateľnosti.
- Zameranie hodnotenia
- Pomer miešania, homogenita, čas spracovateľnosti, bubliny a geometria výplne.
06
Tepelné rozhrania a pružné spoje
Určte tepelné, lepiace a tesniace úlohy spolu s požadovanými elektrickými vlastnosťami.
- Zameranie hodnotenia
- Hrúbka, kontaktná plocha, napätie, elektrická izolácia a tepelné cyklovanie.
PROCESNÉ INŽINIERSTVO
Dávkovanie, montáž a vytvrdzovanie
- Posúďte podklady a prípravu
- Stanovte podmienky dávkovania a montáže
- Overte podmienky vytvrdzovania
- Vyhodnoťte spoľahlivosť spoja
TECHNICKÉ POSÚDENIE
Vlastnosti spoja a proces
Číselné špecifikácie nájdete v aktuálnom TDS konkrétneho typu.
- Viskozita a dávkovanie
- Uveďte teplotu, dávku a geometriu nanesenia.
- Podmienky vytvrdzovania
- Overte mechanizmus vytvrdzovania svetlom, teplom alebo vlhkosťou pre konkrétny typ.
- Pevnosť spoja
- Zosúlaďte podklady, skúšobnú metódu a kondicionovanie.
- Napätie po vytvrdnutí
- Posudzujte geometriu spoja a zmeny po tepelnom cyklovaní.
Často kladené otázky
Vytvrdne UV materiál aj v zatienených oblastiach?
Závisí to od dráhy expozície a mechanizmu vytvrdzovania konkrétneho typu. Skontrolujte zatienené oblasti a hĺbku a potom stanovte požadovaný proces.
DOKUMENTY A VZORKY
Dokumenty a vzorky na hodnotenie
Vyžiadajte si informácie potrebné na výber produktu a interné hodnotenie.
Preskúmajte požiadavky použitia
Automobilové použitia
Preskúmajte automobilové mazanie spolu s lepením, tesnením a ochranou elektroniky podľa komponentu.
Elektronika a polovodiče
Lepenie, tesnenie, prenos tepla a ochranu dosiek usporiadajte podľa potrieb procesu a spoľahlivosti.
Presné mechanizmy a optika
Materiály hodnoťte z hľadiska malého momentu, čistoty, nízkej migrácie a riadeného pocitu pri ovládaní.