Materiály tepelných rozhraní
Zdroj tepla, kontaktná plocha, medzera a hrúbka.
Zameranie hodnoteniaZosúlaďte miesta merania a kontrolujte nárast teploty a rozhrania.
TEPLO / OCHRANA / PROCES
Skupina materiálov zahŕňajúca tepelné rozhrania, ochranné povlaky a tesniace materiály pre elektronické zostavy. Pre požadovanú úlohu vyberte presný typ.

Pre presný typ overte zloženie, teplotný rozsah, viskozitu alebo konzistenciu, materiálovú kompatibilitu a požadované registrácie.
POUŽITIE A VÝBER
Ak sa prekrývajú prenos tepla, ochrana a upevnenie, popri jednotlivých hodnotách vlastností zohľadnite geometriu rozhrania, hrúbku, napätie a dávkovanie.
Zdroj tepla, kontaktná plocha, medzera a hrúbka.
Zameranie hodnoteniaZosúlaďte miesta merania a kontrolujte nárast teploty a rozhrania.
Geometria spoja, posun, prostredie a postupnosť montáže.
Zameranie hodnoteniaPorovnajte deformáciu spoja a stav po skúške životnosti.
Určte priority funkcií a súvisiace kompromisy.
Zameranie hodnoteniaKaždú funkciu hodnoťte podľa aplikačných kritérií prijatia.

PROCESNÉ INŽINIERSTVO
TECHNICKÉ POSÚDENIE
Číselné špecifikácie nájdete v aktuálnom TDS konkrétneho typu.
Dôležitá je aj hrúbka, kontakt rozhrania a geometria. Posúďte zdokumentované skúšobné podmienky a na skutočnej zostave overte teplotu a životnosť.
DOKUMENTY A VZORKY
Vyžiadajte si informácie potrebné na výber produktu a interné hodnotenie.