Prevádzkové podmienky, ktoré treba stanoviť
- 01
Lepená plocha a škára
- 02
Teplo a vlhkosť
- 03
Takt dávkovania
LEPENIE / TESNENIE
Lepenie elektronických dielov
Pred výberom materiálu a dávkovania určte podklady, škáru, proces vytvrdzovania a požadovanú pevnosť.
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
Možné príčiny a kontroly
Tieto možné vplyvy posúďte podľa pozorovaných podmienok.
Príprava a stav podkladu
Zaznamenajte čistenie, prípravu a typy podkladov a potom skontrolujte rozhranie a miesto porušenia.
Úplnosť vytvrdnutia, škára a geometria dávkovania
Posúďte dráhu dávkovania, škáru, zatienenie a tepelnú históriu; porovnajte stav vytvrdnutia na skutočných spojoch.
Napätie a pôsobenie tepla/vlhkosti
Pred expozíciou a po nej zaznamenajte okrem pevnosti aj posun súčiastok a zmeny rozhrania.
COMPARATIVE EVALUATION
Postup porovnávacích skúšok
- Zaznamenajte východiskový stav
- Porovnávajte faktory jednotlivo
- Zopakujte skúšky s kandidátmi
- Posúdenie po skúške životnosti
ZADANIE SKÚŠKY
Informácie pre váš dopyt
- Komponent a materiály
- Typy materiálov, príprava, rozmery, kontaktné povrchy a montážne podmienky.
- Prostredie a prevádzka
- Lepená plocha a škára / Teplo a vlhkosť / Takt dávkovania
- Proces a aktuálny materiál
- Súčasný typ, podmienky nanášania, vytvrdzovania a čistenia a okamih zmeny správania.
- Akceptácia a záznamy
- Ciele, metódy merania, fotografie a hodnoty pred a po a požadované podmienky životnosti.
DOKUMENTY A VZORKY
Dokumenty a vzorky na hodnotenie
Vyžiadajte si informácie potrebné na výber produktu a interné hodnotenie.
Prediskutovať tieto požiadavky