V SKRATKE
Lepenie a tesnenie elektroniky
Určte podklady a škáru spoja, prístup svetla alebo tepla, geometriu dávkovania a environmentálne hodnotenie. Pred porovnaním kandidátov overte, či montážny proces umožňuje navrhovaný spôsob vytvrdzovania.
01 / PRESKÚMAŤ OBLASTI
Kde hľadať a prečo je to dôležité
Lepené rozhranie a medzera
Zaznamenajte podklady, prípravu povrchu, lepenú plochu a škáru. Hodnoťte skutočnú geometriu spoja.
- ZÁZNAM
- Podklady, príprava povrchu, lepená plocha a škára
Prístup pri vytvrdzovaní
Určte zatienené miesta, obmedzenia ohrevu a tepelnú odolnosť súčiastok; potom ich porovnajte s podmienkami vytvrdzovania kandidáta.
- ZÁZNAM
- Svetelné a tepelné podmienky, prístup a obmedzenia zariadenia
Dávkovanie a hodnotenie
Zaznamenajte dávku, geometriu húsenice a čas do montáže. Pred environmentálnymi skúškami a po nich používajte rovnaké kritériá prijatia.
- ZÁZNAM
- Dávkovanie, montážny čas, teplota, vlhkosť a kritériá prijatia
02 / NAPLÁNUJTE POSÚDENIE
Prepojte podklady so skúškami na skutočných dieloch.
- 01
Stanovte jednotný východiskový stav
Zaznamenajte materiály, proces, aktuálny materiál a problém. Uveďte, ktoré podmienky sa počas porovnávania zmenia.
- 02
Overte presný typ a aktuálnu dokumentáciu
Posúďte aktuálne TDS/SDS a skúšobné podmienky. Oddeľte zdokumentované vlastnosti od kontrol vyžadujúcich skutočné diely.
- 03
Porovnávajte podľa rovnakých kritérií prijatia
Stanovte metódu a akceptačné kritériá. Zaznamenajte zmeny pred ošetrením a po ňom alebo pri opakovanom hodnotení za zhodných podmienok.
03 / POKRAČOVAŤ V POSÚDENÍ
Materiály konzultujte spolu s podmienkami komponentu.
Lepidlá pre elektronikuDo kontrolného zoznamu dopytu doplňte známe podmienky. Ak typ ešte nie je vybraný, začnite požiadavkami potrebnými na posúdenie kandidátov a podkladov.